Selhoz-katalog.ru

Сельхоз каталог

HiSilicon K3

Перейти к: навигация, поиск

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.

История

Основная статья: HiSilicon Technologies

HiSilicon Technologies, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем было сформировано в корпорации Huawei в 1991 году[1]. В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM, HiSilicon приступил к созданию собственного RISC-процессора K3[1].
Лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM[2][3], Imagination Technologies[4] и Vivante[5]), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Спецификации процессоров

Модель Тактовая частота Технологии Техпроцесс Поколение Применение в устройствах Начало продаж
K3V1 (Hi3611) 360, 480, 800 МГц 1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1[6][7] 130 нм[8] 1-е Babiken Vefone V1[9],
Ciphone 5 (C5)[10],
t5355[11],
IHTC HD-2[12],
5 inch Huawei UMPC[13]		 2009
K3V2 (Hi3620) 1.2, 1.4, 1.5 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)[14][6], Artificial Intelligence Power Scaling[15], 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1[7] 40 нм[16] 2-е Huawei Ascend D1 Quad[17],
Huawei Ascend D1 Quad XL[18],
Huawei Honor 2[19],
Huawei MediaPad 10 FHD[20]		 2012
K3V3 1,8 ГГц 4 ядра CPU (Cortex-A15) / ?? ядер GPU PowerVR SGX 543[21] 28 нм 3-е Huawei Ascend Mate[22][23] 2013

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei[24][25].

Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS[26].

На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев[27].

См. также

Примечания

  1. ↑ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 August 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  2. ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 May 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  3. ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 October 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  4. HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии (рус.). Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  5. HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 May 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  6. ↑ 国产芯碉堡了，华为D1四核手机评测 (кит.). expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Проверено 27 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 28 декабря 2012.
  7. ↑ 华为荣耀四核与小米手机2哪个好？完败有木有！ (кит.). expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Проверено 5 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 13 января 2013.
  8. Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  9. Babiken Vefone V1 Specs (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Техническое описание устройства. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  10. 豆豆：没错，Ciphone 5(C5)是华为K3平台 (кит.). shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  11. Обзор клона HTC Touch Diamond 2 за $171 (рус.). Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  12. IHTC HD-2 clones HTC HD2 pretty well (англ.). ubergizmo.com (5 May 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Проверено 5 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  13. 5 inch HUAWEI HiSilicon K3-Hi3611 UMPC (англ.). ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  14. Test Huawei MediaPad 10 FHD Tablet/MID (нем.). Notebookcheck.com (25. November 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Проверено 5 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 11 декабря 2012.
  15. HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  16. Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 February 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  17. Huawei U9510 Ascend D1 quad (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  18. Huawei U9510 Ascend D1 quad XL (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  19. Huawei U9508 Honor 2 (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 13 января 2013.
  20. Huawei MediaPad 10 FHD (рус.). DevDB.ru. — Характеристики планшета. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  21. Huawei планирует выпустить планшетофон Ascend Mate с 6,1-дюймовым экраном (рус.). hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  22. Huawei's 6.1-inch 1080p Ascend Mate flaunted by exec, leaves little surprise for CES (англ.). engadget.com (23 December 2012). — Смартфон Huawei Ascend Mate (на базе HiSilicon K3V3) показан до CES'2013. Проверено 24 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  23. Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном (рус.). 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Проверено 22 ноября 2012.
  24. HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 February 2012). — HiSilicon аннонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  25. Huawei Plans to Adopt HiSilicon Chip for High-end Smartphone (англ.). tmcnet.com (31 July 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  26. DTS Inc. : DTS and HiSilicon Announce First Silicon Platform to Offer Complete Audio Solution for High-Definition Audio Consumption for Mobile Devices (англ.). 4-traders.com (19 June 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Проверено 4 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 17 января 2013.
  27. Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 February 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.

HiSilicon K3.

© 2021–2023 selhoz-katalog.ru, Россия, Тула, ул. Октябр 53, +7 (4872) 93-16-24